高端软硬件全面整合的自动化系统
▲ 采用双核多任务运算处理器
▲ 最大 I/O 扩展点数：
▲ DIO最大支持点数为4352+128,000 远程点
▲ AIO最大支持通道数为 512+4,000 个远程通道
▲ 程序容量：最大256k steps
▲ 数据寄存器增加为 64k words
▲ 高速的程序处理能力 (基本指令运算能力：0.1μs)
▲ CPU模块内建 RS-232/422/485、Mini USB、Ethernet、SD Card 1.0 (兼容各类记忆卡)
▲ 多元化模块选择，包含数字 I/O、模拟 I/O、温度、网络、运动控制模块等
HVAC; 造纸行业。
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